Ús de microxips RFD per verificar l'autenticitat dels components electrònics

Com a part d'un projecte de quatre anys per a l'Agència de Projectes d'Investigació Avançada de Defensa dels Estats Units (DARPA), la companyia està desenvolupant un xip RFID en miniatura per evitar la falsificació de peces electròniques a les plaques de circuits d'aviònica o altres equips. L'enginyer consultor va explicar que l'objectiu del projecte era desenvolupar un producte RFID HF de camp proper. La mida del xip és de 100 micres * 100 micres, conté una antena a bord i un sensor de temperatura, i es pot incrustar en un circuit integrat o una placa de circuit. Tot el sistema, inclosos els xips, lectors RFID i programari especialitzat, es va desenvolupar per donar suport a la integritat del maquinari de la cadena de subministrament per al programa de defensa electrònica (SHIELD) de l'empresa i combatre les peces electròniques falsificades venudes al govern dels EUA o a empreses comercials.

La mida del xip és similar al retrat de Lincoln al revers de la moneda Lincoln d'1 cèntim. De fet, una hòstia de 300 mm de diàmetre es pot tallar en 3,5 milions de fitxes.

Quan el projecte finalitzi el 2019, s'espera que el xip s'utilitzi per verificar l'autenticitat de petits dispositius electrònics, inclosos els circuits integrats utilitzats en els camps de la defensa i la indústria.

"És un gran problema" va dir la Suko. Les peces electròniques antigues poden passar per noves, cosa que amenaça l'eficàcia del dispositiu. El Departament de Defensa dels Estats Units (DOD) ha pres mesures per desenvolupar noves tecnologies per evitar peces falsificades dins de la cadena de subministrament dels EUA. El DOD considera això com una prioritat.

Amb l'ajuda de les empreses de solucions RFID, s'està desenvolupant una solució per identificar i determinar l'autenticitat dels components electrònics. El dau petit té un número d'identificació encriptat i un sensor que pot confirmar l'autenticitat del producte. RFID també desenvoluparà aplicacions per a l'autenticació de peces electròniques basades en la plataforma de programari.

El laboratori també està desenvolupant un sensor de temperatura de pel·lícula prima que pot detectar temperatures superiors als 220 graus centígrads, que és el llindar per al procés de fabricació o remanufactura de peces electròniques. Quan un Lector RFID llegeix el xip RFID, aquestes altes temperatures faran que la resistència del sensor canviï. Quan un lector detecta aquest canvi, pot indicar que la temperatura ha arribat als nivells de fabricació (múltiples vegades), proporcionant així un avís que la peça electrònica pot estar falsificada o utilitzar una peça més antiga.

El xip es col·locarà a la ubicació marcada de la peça que cal seguir. Aleshores, l'empresa utilitzaria un lector RFID de camp proper de baix cost per alimentar el xip i intercanviar actualitzacions sobre l'ID del xip, la prova d'autenticació i les lectures del sensor ambiental passiu.

Una empresa tecnològica de Seattle, Washington, està desenvolupant un lector d'HF de camp proper en forma de sonda per llegir el número d'identificació del xip i les dades del sensor. L'empresa proporcionarà memòria programable d'una sola vegada i de baix consum. El Centre de Recerca d'Embalatges de Georgia Tech desenvoluparà mètodes per tallar i processar els microxips.

L'Etiqueta RFID es pot llegir en qualsevol punt de la cadena de subministrament per confirmar l'autenticitat de la peça. S'espera que els fabricants de subsistemes i sistemes llegeixin aquestes etiquetes per confirmar l'autenticitat de la peça abans de fabricar-la o lliurar-la al fabricant del producte.

Si es retira el xip de la peça, ja no es podrà utilitzar.

Va dir: "L'objectiu inicial d'aquest producte és utilitzar-se en productes militars i indústries civils. La visió definitiva és utilitzar àmpliament la tecnologia SHIELD a la indústria electrònica integrada global."

El Departament de Defensa ha ordenat que tots els contractistes de defensa proporcionin la traçabilitat de la cadena de subministrament, i aquests requisits faran que els contractistes de defensa siguin els primers clients a adoptar el sistema. Els productes comercials també utilitzaran la tecnologia, va dir. Els xips s'utilitzaran no només en circuits integrats, sinó també en altres plaques de circuit i components. El preu objectiu de DARPA és d'1 cèntim per xip.

El projecte de desenvolupament es divideix en tres fases. Durant la primera fase de 18 mesos, la tecnologia RFID es desenvoluparà i es demostrarà a nivell bàsic. Es desenvoluparan les funcions clau dels xips de prova i els lectors de camp proper i es llançarà el programari RFID.

En la segona fase, es completaran totes les funcions del xip i es proporcionaran 1.000 productes de xip RFID.

En la tercera i última etapa, els xips RFID s'utilitzaran en IC i altres productes de diferents fabricants d'equips originals (OEM). Suko va explicar: "Aquesta fase avaluarà l'eficàcia del sistema SHIELD per autenticar l'autenticitat de les peces electròniques". Producció a gran escala ael desplegament començarà el 2019.